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【JAPAN PACK 2023】展示情報



JAPAN PACK 2023 日本包装産業展 】(2023年10月3日~10月6日 東京ビッグサイト)に、TiMELESS®の技術を活用した冷凍食品レンジアップ用包装の包装機、TiMELESS®を採用した珈琲豆の小分け袋(一杯分)用の包装機が展示されます。


<展示ブース情報>  4-103 大森機械工業株式会社 TiMELESS®の技術を活用した冷凍食品レンジアップ用包装の包装機

 4-624 不双産業株式会社   TiMELESS®を採用した珈琲豆の小分け袋(一杯分)用の包装機









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TiMELESS®は、株式会社MIBが開発した特許取得済みの包装技術であり登録商標です(商標登録第5951420号)

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